Ostaa UJA1069TW24/5V0/C, BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UJA1069TW24/5V0/C,
- Osa numero:
- UJA1069TW24/5V0/C,
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC LIN FAIL-SAFE 24HTSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15918 Pieces
- Tietolomake:
- UJA1069TW24/5V0/C,.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UJA1069TW24/5V0/C,, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UJA1069TW24/5V0/C, sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 5V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-HTSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Muut nimet: | 935285413512 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | UJA1069TW24/5V0/C, |
| liitäntä: | LIN (Local Interconnect Network) |
| Laajennettu kuvaus: | Automotive Interface 24-HTSSOP |
| Kuvaus: | IC LIN FAIL-SAFE 24HTSSOP |
| Sovellukset: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UJA1069TW24/5V0/C,
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
UJA1069TW24/3V3,51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | tiedustelu |
|
UJA1069TW24/5V0:51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | tiedustelu |
|
UJA1069TW24/3V0:51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | tiedustelu |
|
UJA1069TW24/3V3:51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | tiedustelu |
|
UJA1069TW24/3V0,51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | tiedustelu |
|
UJA1069TW24/5V0,51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | tiedustelu |
|
UJA1069TW24/5V0/C: | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24HTSSOP | tiedustelu |
 |
UJA1069TW/5V0/C/T, | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 32HTSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers