Ostaa UJA1075TW/3V3/WD,1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UJA1075TW/3V3/WD,1
- Osa numero:
- UJA1075TW/3V3/WD,1
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC SBC CAN/LIN HS 3.3V 32HTSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15759 Pieces
- Tietolomake:
- UJA1075TW/3V3/WD,1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UJA1075TW/3V3/WD,1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UJA1075TW/3V3/WD,1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 28 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-HTSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad |
| Muut nimet: | 935286525112 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | UJA1075TW/3V3/WD,1 |
| liitäntä: | CAN, LIN |
| Laajennettu kuvaus: | Automotive Interface 32-HTSSOP |
| Kuvaus: | IC SBC CAN/LIN HS 3.3V 32HTSSOP |
| Sovellukset: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UJA1075TW/3V3/WD,1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers