Ostaa UMAC040130A003TA01 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UMAC040130A003TA01
- Osa numero:
- UMAC040130A003TA01
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- CAP LITHIUM 10F 2.3V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15953 Pieces
- Tietolomake:
- UMAC040130A003TA01.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UMAC040130A003TA01, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UMAC040130A003TA01 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| Sarja: | UMA |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 490-14053 |
| Käyttölämpötila: | 20°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan osanumero: | UMAC040130A003TA01 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.472" (12.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 10F (EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can 800 mOhm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 800 mOhm |
| Kuvaus: | CAP LITHIUM 10F 2.3V |
| kapasitanssi: | 10F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UMAC040130A003TA01
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JJC0E127MELC | Nichicon | CAP 120F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
607DCR2R3SVB | Illinois Capacitor | CAP 600F -20%, +50% 2.3V T/H | tiedustelu |
 |
EEC-SE0H473 | Panasonic Electronic Components | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
BCAP3400 P285 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V THREADED | tiedustelu |
 |
FCS0V474ZFTBR24 | KEMET | CAP SUPER 0.47F 3.5 VDC SMD V-CH | tiedustelu |
 |
MAL219612473E3 | Vishay BC Components | CAP 47MF -20%, +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers