Ostaa UMB8NTR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UMB8NTR
- Osa numero:
- UMB8NTR
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS PREBIAS DUAL PNP UMT6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14233 Pieces
- Tietolomake:
- UMB8NTR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UMB8NTR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UMB8NTR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 300mV @ 1mA, 10mA |
| transistori tyyppi: | 2 PNP - Pre-Biased (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | UMT6 |
| Sarja: | - |
| Vastus - Lähetin Base (R2) (ohmia): | - |
| Vastus - Base (R1) (ohmia): | 10k |
| Virta - Max: | 150mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | UMB8NTR |
| Taajuus - Siirtyminen: | 250MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 2 PNP - Pre-Biased (Dual) 50V 100mA 250MHz 150mW Surface Mount UMT6 |
| Kuvaus: | TRANS PREBIAS DUAL PNP UMT6 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 1mA, 5V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UMB8NTR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NSBC143EPDXV6T1 | ON Semiconductor | TRANS PREBIAS NPN/PNP SOT563 | tiedustelu |
 |
BCR10PNH6730XTMA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN/PNP PREBIAS SOT363 | tiedustelu |
 |
EMA5T2R | Rohm Semiconductor | TRANS 2PNP PREBIAS 0.15W EMT5 | tiedustelu |
 |
NP0G3D200A | Panasonic Electronic Components | TRANS PREBIAS NPN/PNP SSSMINI6 | tiedustelu |
 |
EMD62T2R | Rohm Semiconductor | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.15W EMT6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers