Ostaa UMK105CH561JV-F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UMK105CH561JV-F
- Osa numero:
- UMK105CH561JV-F
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15754 Pieces
- Tietolomake:
- 1.UMK105CH561JV-F.pdf2.UMK105CH561JV-F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UMK105CH561JV-F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UMK105CH561JV-F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 587-5092-2 RM UMK105 CH561JV-F |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | UMK105CH561JV-F |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UMK105CH561JV-F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
UMK105CH560JVHF | Taiyo Yuden | CAP | tiedustelu |
|
UMK105CH561JVHF | Taiyo Yuden | CAP | tiedustelu |
|
UMK105B7472KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 4700PF 50V X7R 0402 | tiedustelu |
|
UMK105CG560JV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 56PF 50V NP0 0402 | tiedustelu |
|
UMK105CH560KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 56PF 50V C0H 0402 | tiedustelu |
|
UMK105CG2R2CW-F | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2PF 50V NP0 0402 | tiedustelu |
|
UMK105BJ102MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 1000PF 50V X5R 0402 | tiedustelu |
|
UMK105CG8R2DV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 8.2PF 50V NP0 0402 | tiedustelu |
|
UMK105CH050DW-F | Taiyo Yuden | CAP CER 5PF 50V C0H 0402 | tiedustelu |
|
UMK105CH560JV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 56PF 50V C0H 0402 | tiedustelu |
|
UMK105CG6R8BW-F | Taiyo Yuden | CAP CER 6.8PF 50V NP0 0402 | tiedustelu |
|
UMK105CH511JVHF | Taiyo Yuden | CAP | tiedustelu |
|
UMK105CH820JVHF | Taiyo Yuden | CAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers