Ostaa UMK212BJ104KG-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UMK212BJ104KG-T
- Osa numero:
- UMK212BJ104KG-T
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP ,MLCC ,0805,50V ,X5R,0.1UF10
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14788 Pieces
- Tietolomake:
- 1.UMK212BJ104KG-T.pdf2.UMK212BJ104KG-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UMK212BJ104KG-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UMK212BJ104KG-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 587-5486-2 CE UMK212 BJ104KG-T |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | UMK212BJ104KG-T |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP ,MLCC ,0805,50V ,X5R,0.1UF10 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UMK212BJ104KG-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
UMK212B7105KGHT | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 50V X7R 0805 | tiedustelu |
 |
UMK212BJ104KGHT | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 50V X5R 0805 | tiedustelu |
 |
UMK212BJ105MGHT | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 50V X5R 0805 | tiedustelu |
|
UMK212BJ105KGHT | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 50V X5R 0805 | tiedustelu |
|
UMK212B7474KG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.47UF 50V X7R 0805 | tiedustelu |
|
UMK212BJ104MG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 50V X5R 0805 | tiedustelu |
 |
UMK212AB7105MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 50V X7R 0805 | tiedustelu |
|
UMK212SD392JD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 3900PF 50V 0805 | tiedustelu |
|
UMK212B7104KGHT | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 50V X7R 0805 | tiedustelu |
|
UMK212BJ105KG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 50V X5R 0805 | tiedustelu |
|
UMK212B7224KGHT | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 50V X7R 0805 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers