Ostaa UMX1NTN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UMX1NTN
- Osa numero:
- UMX1NTN
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS 2NPN 50V 0.15A 6UMT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13811 Pieces
- Tietolomake:
- UMX1NTN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UMX1NTN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UMX1NTN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 400mV @ 5mA, 50mA |
| transistori tyyppi: | 2 NPN (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | UMT6 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 150mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Muut nimet: | UMX1NTNTR |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | UMX1NTN |
| Taajuus - Siirtyminen: | 180MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 50V 150mA 180MHz 150mW Surface Mount UMT6 |
| Kuvaus: | TRANS 2NPN 50V 0.15A 6UMT |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 120 @ 1mA, 6V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UMX1NTN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZHB6790TA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN/2PNP 40V 2A SOT223 | tiedustelu |
 |
JAN2N2060L | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 60V 0.5A TO78 | tiedustelu |
 |
BC857BDW1T1G | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT363 | tiedustelu |
|
PMBT3946YPN,125 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A 6TSSOP | tiedustelu |
 |
SLA6012 | Sanken | TRANS 3NPN/3PNP DARL 60V 12SIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog