Ostaa UMZ18NT106 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UMZ18NT106
- Osa numero:
- UMZ18NT106
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE ZENER ARRAY 18V 200MW UMD3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12524 Pieces
- Tietolomake:
- UMZ18NT106.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UMZ18NT106, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UMZ18NT106 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Zener (Nom) (Vz): | 18V |
|---|---|
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | - |
| Toleranssi: | - |
| Toimittaja Device Package: | UMD3 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 200mW |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | SC-70, SOT-323 |
| Muut nimet: | UMZ18NT106DKR |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | UMZ18NT106 |
| Laajennettu kuvaus: | Zener Diode Array 1 Pair Common Anode 200mW UMD3 |
| Kuvaus: | DIODE ZENER ARRAY 18V 200MW UMD3 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 100nA @ 13V |
| kokoonpano: | 1 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UMZ18NT106
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ23C3V9-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 3.9V SOT23-3 | tiedustelu |
 |
AZ23B12-HE3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 12V 300MW SOT23 | tiedustelu |
 |
MMBZ5257BS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 33V SOT363 | tiedustelu |
|
AZ23C11-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 11V SOT23-3 | tiedustelu |
 |
PLVA2656A,215 | NXP USA Inc. | DIODE ZENER ARRAY 5.6V SOT23 | tiedustelu |
|
DZ23C2V7-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 2.7V 300MW SOT23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers