Ostaa UP050F103Z-NACZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UP050F103Z-NACZ
- Osa numero:
- UP050F103Z-NACZ
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP CER 10000PF 50V AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15622 Pieces
- Tietolomake:
- UP050F103Z-NACZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UP050F103Z-NACZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UP050F103Z-NACZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | F |
| Koko / Dimension: | 0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm) |
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | CH UP050 F103Z-NAC Z |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | UP050F103Z-NACZ |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 10000pF -20%, +80% 50V Ceramic Capacitor F Axial |
| Kuvaus: | CAP CER 10000PF 50V AXIAL |
| kapasitanssi: | 10000pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UP050F103Z-NACZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
UP050F104Z-NACZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 50V AXIAL | tiedustelu |
|
UP050F103Z-KFCZ | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 50V AXIAL | tiedustelu |
|
UP050F103Z-A-BZ | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 50V AXIAL | tiedustelu |
|
UP050F104Z-KFCZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 50V AXIAL | tiedustelu |
|
UP050F104Z-B-BZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 50V AXIAL | tiedustelu |
|
UP050F103Z-B-BZ | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 50V AXIAL | tiedustelu |
|
UP050F104Z-A-BZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 50V AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers