Ostaa UPA895TS-T3-A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UPA895TS-T3-A
- Osa numero:
- UPA895TS-T3-A
- Valmistaja:
- CEL (California Eastern Laboratories)
- Kuvaus:
- TRANSISTOR NPN DUAL 6-SMINI
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16788 Pieces
- Tietolomake:
- UPA895TS-T3-A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UPA895TS-T3-A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UPA895TS-T3-A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 5.5V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | 2 NPN (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | 6-Super Lead-Less MiniMold |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 130mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-SMD, Flat Leads |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 1.9dB ~ 2.5dB @ 2GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | UPA895TS-T3-A |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | 6.5GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor 2 NPN (Dual) 5.5V 100mA 6.5GHz 130mW Surface Mount 6-Super Lead-Less MiniMold |
| Kuvaus: | TRANSISTOR NPN DUAL 6-SMINI |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 5mA, 1V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UPA895TS-T3-A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1214-370M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 600W 25A 55ST1 | tiedustelu |
 |
UPA895TS-A | CEL | TRANSISTOR NPN DUAL 6-SMINI | tiedustelu |
 |
BFR93AR,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 35MA 12V 6GHZ SOT23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog