Ostaa UPD70F3523GJA-GAE-G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UPD70F3523GJA-GAE-G
- Osa numero:
- UPD70F3523GJA-GAE-G
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15930 Pieces
- Tietolomake:
- UPD70F3523GJA-GAE-G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UPD70F3523GJA-GAE-G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UPD70F3523GJA-GAE-G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 144-LQFP (20x20) |
| Nopeus: | 80MHz |
| Sarja: | V850E2/Dx4 |
| RAM Koko: | 48K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 512KB (512K x 8) |
| oheislaitteet: | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 144-LQFP |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 105 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 24 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | UPD70F3523GJA-GAE-G |
| Laajennettu kuvaus: | V850E2M V850E2/Dx4 Microcontroller IC 32-Bit 80MHz 512KB (512K x 8) FLASH 144-LQFP (20x20) |
| EEPROM Koko: | 32K x 8 |
| Kuvaus: | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP |
| Datamuuntimet: | A/D 16x10b, A/D 16x12b |
| Core Size: | 32-Bit |
| Core Processor: | V850E2M |
| Liitännät: | CAN, CSI, I²C, LIN, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UPD70F3523GJA-GAE-G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers