Ostaa UPD70F3623GBA-GAH-QS-AX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UPD70F3623GBA-GAH-QS-AX
- Osa numero:
- UPD70F3623GBA-GAH-QS-AX
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- IC MCU 32BIT FLASH V850ES FE3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14112 Pieces
- Tietolomake:
- UPD70F3623GBA-GAH-QS-AX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UPD70F3623GBA-GAH-QS-AX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UPD70F3623GBA-GAH-QS-AX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 24 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | UPD70F3623GBA-GAH-QS-AX |
| Laajennettu kuvaus: | * Microcontroller IC |
| Kuvaus: | IC MCU 32BIT FLASH V850ES FE3 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UPD70F3623GBA-GAH-QS-AX
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers