Ostaa UPS360E3TR13 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UPS360E3TR13
- Osa numero:
- UPS360E3TR13
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 60V 3A POWERMITE3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14522 Pieces
- Tietolomake:
- UPS360E3TR13.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UPS360E3TR13, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UPS360E3TR13 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 630mV @ 3.5A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 60V |
| Toimittaja Device Package: | Powermite 3 |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | Powermite®3 |
| Muut nimet: | UPS360E3DKR UPS360E3DKR-ND UPS360E3TR13DKR |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | UPS360E3TR13 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Schottky 60V 3A Surface Mount Powermite 3 |
| diodi Tyyppi: | Schottky |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 60V 3A POWERMITE3 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 200µA @ 60V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 3A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 130pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UPS360E3TR13
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers