Ostaa USB2380-AB25NI G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
USB2380-AB25NI G
- Osa numero:
- USB2380-AB25NI G
- Valmistaja:
- Avago Technologies (Broadcom Limited)
- Kuvaus:
- IC CONTROLLER PCI USB 2.0 88QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17980 Pieces
- Tietolomake:
- USB2380-AB25NI G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä USB2380-AB25NI G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma USB2380-AB25NI G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 88-QFN (10x10) |
| Standardit: | USB 2.0 |
| Sarja: | - |
| protokolla: | USB |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | - |
| Muut nimet: | 516-3417 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | USB2380-AB25NI G |
| liitäntä: | PCI |
| toiminto: | Bridge, PCI to USB |
| Laajennettu kuvaus: | USB Bridge, PCI to USB USB 2.0 PCI Interface 88-QFN (10x10) |
| Kuvaus: | IC CONTROLLER PCI USB 2.0 88QFN |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat USB2380-AB25NI G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CYWB0124AB-BVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC WEST BRIDGE ANTIOCH 100-VFBGA | tiedustelu |
 |
USB2230-NU-02 | Microchip Technology | IC CTRLR USB FLASH/IRDA 128-TQFP | tiedustelu |
 |
TSB82AA2PGE | Texas Instruments | IC LINK LAYER CONTROLLER 144LQFP | tiedustelu |
 |
MIC2012-2ZQS TR | Microchip Technology | IC USB PWR CTRLR DUAL 16-QSOP | tiedustelu |
 |
USB2513B-AEZC | Microchip Technology | IC HUB CONTROLLER USB 36QFN | tiedustelu |
|
LAN9311I-NZW | Microchip Technology | IC ETHER SW 3PORT 16BIT 128TQFP | tiedustelu |
 |
SC18IS603IPW,112 | NXP USA Inc. | IC BRIDGE I2C/SPI 16-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers