Ostaa USB3327C-GL-TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
USB3327C-GL-TR
- Osa numero:
- USB3327C-GL-TR
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC TXRX USB 1.8V ULPI 25-WLCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17098 Pieces
- Tietolomake:
- 1.USB3327C-GL-TR.pdf2.USB3327C-GL-TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä USB3327C-GL-TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma USB3327C-GL-TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.8V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 25-WLCSP (1.99x1.99) |
| Sarja: | flexPWR™ |
| Vastaanottimen hystereesi: | 150mV |
| protokolla: | USB 2.0 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 25-WFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | USB3327C-GL-TR |
| Laajennettu kuvaus: | Transceiver Half USB 2.0 25-WLCSP (1.99x1.99) |
| duplex: | Half |
| Kuvaus: | IC TXRX USB 1.8V ULPI 25-WLCSP |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat USB3327C-GL-TR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers