Ostaa USF370-9.99M-0.01%-5PPM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
USF370-9.99M-0.01%-5PPM
- Osa numero:
- USF370-9.99M-0.01%-5PPM
- Valmistaja:
- Caddock Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES 9.99M OHM 3/4W 0.01% RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16685 Pieces
- Tietolomake:
- USF370-9.99M-0.01%-5PPM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä USF370-9.99M-0.01%-5PPM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma USF370-9.99M-0.01%-5PPM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±0.01% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±5ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 1.500" L x 0.075" W (38.10mm x 1.91mm) |
| Sarja: | USF |
| Resistance (ohmia): | 9.99M |
| Virta (wattia): | 0.75W, 3/4W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | MDN1213-09 REFUSF370-9.99M-0.01%-5PPM USF370-9.99M-0.01%-5PPM-ND USF370-9.99M-T-5PPM USF3709.99M0.01%5PPM |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | USF370-9.99M-0.01%-5PPM |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.520" (13.21mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 9.99M Ohm ±0.01% 0.75W, 3/4W Through Hole Resistor Radial Thick Film |
| Kuvaus: | RES 9.99M OHM 3/4W 0.01% RADIAL |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat USF370-9.99M-0.01%-5PPM
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers