Ostaa UTV020 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UTV020
- Osa numero:
- UTV020
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 17W 1.2A 55FT-6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17452 Pieces
- Tietolomake:
- UTV020.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UTV020, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UTV020 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 25V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55FT |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 17W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55FT |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis, Stud Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | UTV020 |
| Saada: | 12dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 470MHz ~ 860MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 25V 1.2A 470MHz ~ 860MHz 17W Chassis, Stud Mount 55FT |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 17W 1.2A 55FT-6 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 250mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 1.2A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UTV020
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NE68019-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SMD | tiedustelu |
 |
2SC501900L | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN HF 10VCEO 80MA MINIPWR | tiedustelu |
 |
BFR 93A E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-23 | tiedustelu |
 |
JAN2N4957 | Microsemi Corporation | TRANS PNP 30V 30MA TO72 | tiedustelu |
 |
CM5160 | Central Semiconductor Corp | TRANS PNP 60V 0.4A TO39 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers