Ostaa UTV040 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UTV040
- Osa numero:
- UTV040
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 25W 2.5A 55FT-7
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12369 Pieces
- Tietolomake:
- UTV040.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UTV040, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UTV040 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 25V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55FT |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 25W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55FT |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis, Stud Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | UTV040 |
| Saada: | 9dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 470MHz ~ 860MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 25V 2.5A 470MHz ~ 860MHz 25W Chassis, Stud Mount 55FT |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 25W 2.5A 55FT-7 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 500mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 2.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UTV040
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFG35,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 150MA SOT223 | tiedustelu |
 |
MPS5179RLRAG | ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN RF BIPO 12V TO-92 | tiedustelu |
 |
BFR540,235 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 120MA 9GHZ SOT23 | tiedustelu |
 |
NE67739-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | tiedustelu |
 |
2SC39320SL | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN 20VCEO 50MA SMINI-3P | tiedustelu |
|
2SC39300CL | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN 20VCEO 30MA S-MINI 3P | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers