Ostaa UXB02070F5629CCU00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UXB02070F5629CCU00
- Osa numero:
- UXB02070F5629CCU00
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- RES 56.2 OHM 1/4W .25% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18172 Pieces
- Tietolomake:
- UXB02070F5629CCU00.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UXB02070F5629CCU00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UXB02070F5629CCU00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±0.25% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±10ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.098" Dia x 0.248" L (2.50mm x 6.30mm) |
| Sarja: | UXB 0207 |
| Resistance (ohmia): | 56.2 |
| Virta (wattia): | 0.25W, 1/4W |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | UXB 0207-10 0.25 % CU 56R2 |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | UXB02070F5629CCU00 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 56.2 Ohm ±0.25% 0.25W, 1/4W Through Hole Resistor Axial Metal Film |
| Kuvaus: | RES 56.2 OHM 1/4W .25% AXIAL |
| Sävellys: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UXB02070F5629CCU00
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
UXB02070H4802BCU00 | Vishay BC Components | RES 48K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | tiedustelu |
|
UXB02070H5000BCU00 | Vishay BC Components | RES 500 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | tiedustelu |
|
UXB02070G1002BCU00 | Vishay BC Components | RES 10K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | tiedustelu |
|
UXB02070G2371BCU00 | Vishay BC Components | RES 2.37K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | tiedustelu |
|
UXB02070G1002TCU00 | Vishay BC Components | RES 10K OHM 1/4W 0.01% AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers