Ostaa UZZ9001,118 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UZZ9001,118
- Osa numero:
- UZZ9001,118
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC SENSOR COND DUAL 24SO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18472 Pieces
- Tietolomake:
- UZZ9001,118.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UZZ9001,118, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UZZ9001,118 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Sensor Conditioner |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-SO |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Digital |
| Muut nimet: | 934055833118 UZZ9001 /T3 UZZ9001 /T3-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | UZZ9001,118 |
| liitäntä: | SPI |
| Syötetyyppi: | Differential |
| Kuvaus: | IC SENSOR COND DUAL 24SO |
| Nykyinen - Supply: | 15mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UZZ9001,118
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AD9973BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 14BIT 84CSBGA | tiedustelu |
 |
MAX31855NASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | tiedustelu |
|
MAX31850TATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG T TYPE TDFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog