Ostaa V0603MHS12A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
V0603MHS12A
- Osa numero:
- V0603MHS12A
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- VARISTOR 55V 0603
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14362 Pieces
- Tietolomake:
- V0603MHS12A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä V0603MHS12A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma V0603MHS12A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Varistorijännite (Typ): | - |
|---|---|
| Varistorin jännite (min): | - |
| Varistorin jännite (maksimi): | - |
| Sarja: | MHS |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 0603 (1608 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCV |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Suurin V DC: | 18VDC |
| Suurin AC volttia: | 14VAC |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | V0603MHS12A |
| energia: | 0.015J |
| Kuvaus: | VARISTOR 55V 0603 |
| Kapasitanssi @ Taajuus: | 12pF @ 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat V0603MHS12A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
V0603MHS12H | Littelfuse Inc. | VARISTOR 55V 0603 | tiedustelu |
|
V0603MHS12NT | Littelfuse Inc. | VARISTOR 55V 0603 | tiedustelu |
|
V0603MHS12NR | Littelfuse Inc. | VARISTOR 55V 0603 | tiedustelu |
 |
V0603MHS03A | Littelfuse Inc. | VARISTOR 135V 0603 | tiedustelu |
|
V0603MHS12NA | Littelfuse Inc. | VARISTOR 55V 0603 | tiedustelu |
|
V0603MHS03T | Littelfuse Inc. | VARISTOR 135V 0603 | tiedustelu |
|
V0603MHS12T | Littelfuse Inc. | VARISTOR 55V 0603 | tiedustelu |
|
V0603MHS03NA | Littelfuse Inc. | VARISTOR 135V 0603 | tiedustelu |
|
V0603MHS12NH | Littelfuse Inc. | VARISTOR 55V 0603 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers