Ostaa V18MLE0805NA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
V18MLE0805NA
- Osa numero:
- V18MLE0805NA
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- VARISTOR 25V 0805
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12966 Pieces
- Tietolomake:
- V18MLE0805NA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä V18MLE0805NA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma V18MLE0805NA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Varistorijännite (Typ): | 25V |
|---|---|
| Varistorin jännite (min): | 22V |
| Varistorin jännite (maksimi): | 28V |
| Sarja: | MLE |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCV |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Suurin V DC: | 18VDC |
| Suurin AC volttia: | - |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | V18MLE0805NA |
| energia: | - |
| Kuvaus: | VARISTOR 25V 0805 |
| Kapasitanssi @ Taajuus: | 500pF @ 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat V18MLE0805NA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
V18MLE0805H | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 0805 | tiedustelu |
|
V18MLE0805NH | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 0805 | tiedustelu |
|
V18MLE0805LT | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 0805 | tiedustelu |
|
V18MLE0805NT | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 0805 | tiedustelu |
|
V18MLE0805WA | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 0805 | tiedustelu |
|
V18MLE0805LH | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 0805 | tiedustelu |
|
V18MLE0805A | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 0805 | tiedustelu |
|
V18MLE0805T | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 0805 | tiedustelu |
 |
V18MLE0805LA | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 0805 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers