Ostaa V23047A1040A501 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
V23047A1040A501
- Osa numero:
- V23047A1040A501
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- V23047-A1040-A501
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18583 Pieces
- Tietolomake:
- V23047A1040A501.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä V23047A1040A501, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma V23047A1040A501 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 2-1393258-1 |
| Valmistajan osanumero: | V23047A1040A501 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Coil |
| Kuvaus: | V23047-A1040-A501 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat V23047A1040A501
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
V23047A1005A501 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SAFETY DPDT 6A 5V | tiedustelu |
 |
V23047A1048A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SAFETY | tiedustelu |
|
V23047A1009A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SAFETY DPST 6A 9V | tiedustelu |
|
V23047A1012A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SAFETY DPST 6A 12V | tiedustelu |
|
V23047A1018A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23047-A1018-A511 | tiedustelu |
|
V23047A1040A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23047-A1040-A511 | tiedustelu |
|
V23047A1021A501 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SAFETY DPDT 6A 21V | tiedustelu |
|
V23047A1036A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23047-A1036-A511 | tiedustelu |
|
V23047A1005A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SAFETY | tiedustelu |
|
V23047A1060A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23047-A1060-A511 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers