Ostaa V23050-A1110-A551 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
V23050-A1110-A551
- Osa numero:
- V23050-A1110-A551
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY SAFETY 6PST 8A 110V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18905 Pieces
- Tietolomake:
- V23050-A1110-A551.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä V23050-A1110-A551, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma V23050-A1110-A551 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 82.5 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 11 VDC |
| päättyminen Style: | PC Pin |
| kytkentäjännite: | 400VAC - Max |
| Sarja: | SR6, SCHRACK |
| Relay Type: | Safety |
| Pakkaus: | Tube |
| Muut nimet: | 5-1415019-1 PB1311 SR6C4110 V23050A1110A551 V23050A1110A551-ND |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 27 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | V23050-A1110-A551 |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Safety Relay 6PST (5 Form A, 1 Form B) 110VDC Coil Through Hole |
| Kuvaus: | RELAY SAFETY 6PST 8A 110V |
| Ota Arvostelu (Current): | 8A |
| Yhteydenotto Material: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Yhteydenottolomake: | 6PST (5 Form A, 1 Form B) |
| Coil Voltage: | 110VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 10 kOhms |
| Coil Virta: | 1.2 W |
| Coil Current: | 10.9mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat V23050-A1110-A551
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers