Ostaa V23057A 6B101 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
V23057A 6B101
- Osa numero:
- V23057A 6B101
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 5A 24V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18167 Pieces
- Tietolomake:
- V23057A 6B101.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä V23057A 6B101, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma V23057A 6B101 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 16 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 2.4 VDC |
| päättyminen Style: | PC Pin |
| kytkentäjännite: | 400VAC - Max |
| Sarja: | V23057, SCHRACK |
| Release Time: | 3ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Tube |
| Muut nimet: | 3-1393215-0 V23057A 6B101 V23057A 6B101-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 70°C |
| Toiminta-aika: | 7ms |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | V23057A 6B101 |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 5A 24V |
| Ota Arvostelu (Current): | 5A |
| Yhteydenotto Material: | Silver Nickel (AgNi) |
| Yhteydenottolomake: | SPDT (1 Form C) |
| Coil Voltage: | 24VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 1.2 kOhms |
| Coil Virta: | 480 mW |
| Coil Current: | 20mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat V23057A 6B101
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers