Ostaa V23061A1002A302 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
V23061A1002A302
- Osa numero:
- V23061A1002A302
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY GENERAL PURPOSE SPST 8A 5V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15248 Pieces
- Tietolomake:
- V23061A1002A302.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä V23061A1002A302, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma V23061A1002A302 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 3.4 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 0.5 VDC |
| päättyminen Style: | PC Pin |
| kytkentäjännite: | 400VAC - Max |
| Sarja: | MSR, SCHRACK |
| Release Time: | 5ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Tube |
| Muut nimet: | 1393222-4 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Toiminta-aika: | 10ms |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | V23061A1002A302 |
| ominaisuudet: | Insulation - Class A, Sealed - Fully |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole |
| Kuvaus: | RELAY GENERAL PURPOSE SPST 8A 5V |
| Ota Arvostelu (Current): | 8A |
| Yhteydenotto Material: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Yhteydenottolomake: | SPST-NO (1 Form A) |
| Coil Voltage: | 5VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 118 Ohms |
| Coil Virta: | 212 mW |
| Coil Current: | 42.4mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat V23061A1002A302
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers