Ostaa V23079C1105B301 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
V23079C1105B301
- Osa numero:
- V23079C1105B301
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- V23079C1105B301
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16716 Pieces
- Tietolomake:
- V23079C1105B301.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä V23079C1105B301, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma V23079C1105B301 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 5-1393788-0 |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | V23079C1105B301 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | V23079C1105B301 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat V23079C1105B301
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
V23079C1101B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 5V | tiedustelu |
|
V23079C1103B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 12V | tiedustelu |
|
V23079C1102B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 6V | tiedustelu |
|
V23079C1108B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 3V | tiedustelu |
|
V23079C1106B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 9V | tiedustelu |
|
V23079C1111B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 4.5V | tiedustelu |
|
V23079A2016B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 4V | tiedustelu |
 |
V23079H1201B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 5V | tiedustelu |
|
V23079D2001B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 5V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers