Ostaa V23101D 6B301 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
V23101D 6B301
- Osa numero:
- V23101D 6B301
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 3A 12V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15772 Pieces
- Tietolomake:
- V23101D 6B301.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä V23101D 6B301, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma V23101D 6B301 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 8.4 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 1.2 VDC |
| päättyminen Style: | PC Pin |
| kytkentäjännite: | 125VAC, 120VDC - Max |
| Sarja: | V23101, AXICOM |
| Release Time: | 5ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Tube |
| Muut nimet: | 1-1393779-7 V23101D 6B301 V23101D 6B301-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Toiminta-aika: | 7ms |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | V23101D 6B301 |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 3A 12V |
| Ota Arvostelu (Current): | 3A |
| Yhteydenotto Material: | Silver Nickel (AgNi) |
| Yhteydenottolomake: | SPDT (1 Form C) |
| Coil Voltage: | 12VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 180 Ohms |
| Coil Virta: | 450 mW |
| Coil Current: | 37.5mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat V23101D 6B301
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers