Ostaa V2F118X500Y3DDP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
V2F118X500Y3DDP
- Osa numero:
- V2F118X500Y3DDP
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- VARISTOR CAP FEEDTHRU 50V 0805
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15574 Pieces
- Tietolomake:
- 1.V2F118X500Y3DDP.pdf2.V2F118X500Y3DDP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä V2F118X500Y3DDP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma V2F118X500Y3DDP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | 50V |
|---|---|
| teknologia: | TVS with Feed Through Capacitor |
| Toimittaja Device Package: | 0805 |
| Sarja: | TransFeed™ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | V2F118X500Y3DDP |
| Kuvaus: | VARISTOR CAP FEEDTHRU 50V 0805 |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat V2F118X500Y3DDP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
V2F118X500Y3DRP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 50V 0805 | tiedustelu |
|
V2F118C400Y1FDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 18V 0805 | tiedustelu |
|
V2F118A400Y2EDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 18V 0805 | tiedustelu |
|
V2F114A300Y2EDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 14V 0805 | tiedustelu |
 |
IXBOD1-38R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.7A 3800V | tiedustelu |
 |
TL7726IDR | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUITS 8-SOIC | tiedustelu |
|
V2F114C300Y1FDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 14V 0805 | tiedustelu |
|
IXBOD1-26R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.9A 2600V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers