Ostaa V30MLA0603WH BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
V30MLA0603WH
- Osa numero:
- V30MLA0603WH
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- VARISTOR 41.5V 30A 0603
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16366 Pieces
- Tietolomake:
- V30MLA0603WH.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä V30MLA0603WH, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma V30MLA0603WH sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Varistorijännite (Typ): | 41.5V |
|---|---|
| Varistorin jännite (min): | 37V |
| Varistorin jännite (maksimi): | 46V |
| Sarja: | MLA |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0603 (1608 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCV |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Suurin V DC: | 30VDC |
| Suurin AC volttia: | 25VAC |
| Valmistajan osanumero: | V30MLA0603WH |
| energia: | 0.10J |
| Kuvaus: | VARISTOR 41.5V 30A 0603 |
| Nykyinen - Surge: | 30A |
| Kapasitanssi @ Taajuus: | 90pF @ 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat V30MLA0603WH
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
V30MLA0603NHAUTO | Littelfuse Inc. | VARISTOR 41.5V 30A 0603 | tiedustelu |
|
V30MLA0603H | Littelfuse Inc. | VARISTOR 41.5V 30A 0603 | tiedustelu |
|
V30MLA0603A | Littelfuse Inc. | VARISTOR 41.5V 30A 0603 | tiedustelu |
|
V30MLA0603NT | Littelfuse Inc. | VARISTOR 41.5V 30A 0603 | tiedustelu |
|
V30MLA0603NH | Littelfuse Inc. | VARISTOR 41.5V 30A 0603 | tiedustelu |
|
V30MLA0603WA | Littelfuse Inc. | VARISTOR 41.5V 30A 0603 | tiedustelu |
|
V30MLA0603NA | Littelfuse Inc. | VARISTOR 41.5V 30A 0603 | tiedustelu |
|
V30MLA0603NR | Littelfuse Inc. | VARISTOR 41.5V 30A 0603 | tiedustelu |
|
V30MLA0603T | Littelfuse Inc. | VARISTOR 41.5V 30A 0603 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers