Ostaa VCF4-1003 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VCF4-1003
- Osa numero:
- VCF4-1003
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- CONN FOR QC VF4-2 VF4-5 RELAYS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19839 Pieces
- Tietolomake:
- VCF4-1003.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VCF4-1003, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VCF4-1003 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Housing |
|---|---|
| päättyminen Style: | Quick Connect Terminals (Not Provided) |
| Sarja: | VF4 |
| Muut nimet: | 1-1393305-3 PB715 VCF41003 |
| Joitakin paikkoja: | 5 |
| Asennustyyppi: | Wiring Harness |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VCF4-1003 |
| For Use With / Oheistuotteet: | VF4-5 and VF4-2 Relays |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Housing Wiring Harness |
| Kuvaus: | CONN FOR QC VF4-2 VF4-5 RELAYS |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VCF4-1003
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RS15 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 15 PIN | tiedustelu |
 |
VCF4-1002 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY BRKT MNT HARNESS | tiedustelu |
 |
VCF4-1001 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HOUSING CONN 5POS FOR VF4 RELAY | tiedustelu |
 |
RSL112101 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 3 POLE/25 AMP, | tiedustelu |
|
CUS12 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 11 PIN | tiedustelu |
 |
VCF4-1000 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY PC MNT FOR VF4 SER | tiedustelu |
 |
27E630 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 6 POLES IN LINE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers