Ostaa VDI130-06P1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VDI130-06P1
- Osa numero:
- VDI130-06P1
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MOD IGBT BUCK 600V ECO-PAC2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12569 Pieces
- Tietolomake:
- VDI130-06P1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VDI130-06P1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VDI130-06P1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.9V @ 15V, 130A |
| Toimittaja Device Package: | ECO-PAC2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 379W |
| Pakkaus / Case: | ECO-PAC2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | VDI130-06P1 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 4.2nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Single 600V 121A 379W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Kuvaus: | MOD IGBT BUCK 600V ECO-PAC2 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1.2mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 121A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VDI130-06P1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-GB90SA120U | Vishay Semiconductor Diodes Division | TRANSISTOR INSLTED GATE BIPOLAR | tiedustelu |
 |
MIAA10WF600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | tiedustelu |
 |
CM300DU-24F | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 300A F SER | tiedustelu |
 |
IRG7T200CL12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 200A POWIR 62 | tiedustelu |
 |
VS-GB400AH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 650A 2500W INT-A-PAK | tiedustelu |
 |
APTGT75DA170T1G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 130A 465W SP1 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog