Ostaa VDI160-12P1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VDI160-12P1
- Osa numero:
- VDI160-12P1
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MOD IGBT BUCK 1200V ECO-PAC2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12830 Pieces
- Tietolomake:
- VDI160-12P1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VDI160-12P1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VDI160-12P1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 3.5V @ 15V, 160A |
| Toimittaja Device Package: | ECO-PAC2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 694W |
| Pakkaus / Case: | ECO-PAC2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | VDI160-12P1 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 6.5nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Single 1200V 169A 694W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Kuvaus: | MOD IGBT BUCK 1200V ECO-PAC2 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 6mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 169A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VDI160-12P1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-50MT060WHTAPBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 114A 658W MTP | tiedustelu |
 |
VS-GA100TS120UPBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 182A 520W INT-A-PAK | tiedustelu |
 |
IXA220I650NA | IXYS | IGBT MODULE 650V SOT227 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers