Ostaa VFC32KPG4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VFC32KPG4
- Osa numero:
- VFC32KPG4
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC V-F/F-V CONVERTER 14DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14149 Pieces
- Tietolomake:
- VFC32KPG4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VFC32KPG4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VFC32KPG4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Volt to Frequency and Frequency to Volt |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-PDIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VFC32KPG4 |
| lineaarisuus: | ±0.05% |
| Full Scale: | ±75ppm/°C |
| Taajuus - Max: | 100kHz |
| Laajennettu kuvaus: | Volt to Frequency and Frequency to Volt Converter IC 100kHz ±0.05% 14-PDIP |
| Kuvaus: | IC V-F/F-V CONVERTER 14DIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VFC32KPG4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
VFC320BPG4 | Texas Instruments | IC V-F/F-V CONVERTER 14DIP | tiedustelu |
|
VFC32KU | Texas Instruments | IC V/F AND F/V CONVERTER 14-SOIC | tiedustelu |
|
LM2917M | Texas Instruments | IC CONVERTER FREQ TO VOLT 14SOIC | tiedustelu |
|
VFC32KU/2K5 | Texas Instruments | IC V/F AND F/V CONVERTER 14-SOIC | tiedustelu |
|
VFC320CPG4 | Texas Instruments | IC V-F/F-V CONVERTER 14DIP | tiedustelu |
|
VFC32KUG4 | Texas Instruments | IC V-F/F-V CONVERTER 14SOIC | tiedustelu |
|
VFC320CP | Texas Instruments | IC CONVERTER V-F/F-V 14-DIP | tiedustelu |
|
VFC32KP | Texas Instruments | IC V/F AND F/V CONVERTER 14 DIP | tiedustelu |
|
VFC320BP | Texas Instruments | IC CONVERTER V-F/F-V 14-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers