Ostaa VFS9VD31B223Q92J BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VFS9VD31B223Q92J
- Osa numero:
- VFS9VD31B223Q92J
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- FILTER LC(T) 0.022UF TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16171 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VFS9VD31B223Q92J, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VFS9VD31B223Q92J sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 12V |
|---|---|
| arvot: | C = 0.022µF |
| Tyyppi: | Low Pass |
| teknologia: | LC (T-Type) |
| Koko / Dimension: | 0.472" L x 0.295" W (12.00mm x 7.50mm) |
| Sarja: | EMIFIL®, EMIGUARD®, VFS9 |
| Resistance - Channel (ohmia): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 3-SIP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VFS9VD31B223Q92J |
| Korkeus: | 0.413" (10.50mm) |
| suodattimien järjestys: | 3rd |
| Laajennettu kuvaus: | LC (T-Type) EMI Filter 3rd Order Low Pass 1 Channel C = 0.022µF 7A 3-SIP |
| ESD Protection: | No |
| Kuvaus: | FILTER LC(T) 0.022UF TH |
| nykyinen: | 7A |
| Keskus / rajataajuus: | - |
| vaimennus Arvo: | - |
| Sovellukset: | Data Lines for Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VFS9VD31B223Q92J
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
VFS9VD31B223Q93J | Murata Electronics North America | FILTER LC(T) 0.022UF TH | tiedustelu |
|
VFS9VD31B223Q91J | Murata Electronics North America | FILTER LC(T) 0.022UF TH | tiedustelu |
|
VFS9VD31B223Q55B | Murata Electronics North America | FILTER LC(T) 0.022UF TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers