Ostaa VID100-06P1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VID100-06P1
- Osa numero:
- VID100-06P1
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MOD IGBT BOOST/CHOP 600V ECOPAC2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12970 Pieces
- Tietolomake:
- VID100-06P1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VID100-06P1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VID100-06P1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 100A |
| Toimittaja Device Package: | ECO-PAC2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 294W |
| Pakkaus / Case: | ECO-PAC2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | VID100-06P1 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 4.2nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Single 600V 93A 294W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Kuvaus: | MOD IGBT BOOST/CHOP 600V ECOPAC2 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1.4mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 93A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VID100-06P1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CM300DX-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 300A NX SER | tiedustelu |
 |
CM800DU-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 800A U SER | tiedustelu |
 |
CM200DY-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 200A A SER | tiedustelu |
 |
STGE200N60K | STMicroelectronics | IGBT N-CH 150A 600V ISOTOP | tiedustelu |
 |
IRG5U200HF12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 200A POWIR 62 | tiedustelu |
 |
APTGF50A120T1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT PHASE LEG SP1 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers