Ostaa VID25-06P1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VID25-06P1
- Osa numero:
- VID25-06P1
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MOD IGBT BOOST/CHOP 600V ECOPAC2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16644 Pieces
- Tietolomake:
- VID25-06P1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VID25-06P1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VID25-06P1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.9V @ 15V, 25A |
| Toimittaja Device Package: | ECO-PAC2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 82W |
| Pakkaus / Case: | ECO-PAC2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | VID25-06P1 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 8nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Single 600V 24.5A 82W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Kuvaus: | MOD IGBT BOOST/CHOP 600V ECOPAC2 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 600µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 24.5A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VID25-06P1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF50DDA60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT BOOST CHOP SP3 | tiedustelu |
|
APTGT75SK120D1G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 110A 357W D1 | tiedustelu |
 |
IXSN52N60AU1 | IXYS | IGBT FRD 600V 80A SCSOA SOT227B | tiedustelu |
|
APTGT400U170D4G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 800A 2080W D4 | tiedustelu |
 |
VID25-12P1 | IXYS | MOD IGBT BST/CHOP 1200V ECOPAC2 | tiedustelu |
|
APTGF75SK60D1G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 100A 355W D1 | tiedustelu |
|
MII100-12A3 | IXYS | IGBT 1200V 135A SOA/RBSOA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers