Ostaa VIO75-06P1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VIO75-06P1
- Osa numero:
- VIO75-06P1
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MOD IGBT DIODE SGL 600V ECOPAC2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14724 Pieces
- Tietolomake:
- VIO75-06P1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VIO75-06P1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VIO75-06P1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 75A |
| Toimittaja Device Package: | ECO-PAC2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 208W |
| Pakkaus / Case: | ECO-PAC2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | VIO75-06P1 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 2.8nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Single 600V 69A 208W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Kuvaus: | MOD IGBT DIODE SGL 600V ECOPAC2 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 800µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 69A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VIO75-06P1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CM300DX-24S | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 300A NX SER | tiedustelu |
 |
MDI150-12A4 | IXYS | MOD IGBT BUCK 1200V 180A Y3-DCB | tiedustelu |
 |
IRG5U100HH06E | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 100A POWIR ECO 2 | tiedustelu |
|
VIO75-12P1 | IXYS | MOD IGBT DIODE SGL 1200V ECOPAC2 | tiedustelu |
 |
CM100DY-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 100A NF SER | tiedustelu |
|
MIXA10W1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 12A HEX | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers