Ostaa VIS400 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VIS400
- Osa numero:
- VIS400
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GDT 400V THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19702 Pieces
- Tietolomake:
- VIS400.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VIS400, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VIS400 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 400V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | VIS |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Axial Cylinder |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VIS400 |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 2 Pole Through Hole |
| Kuvaus: | GDT 400V THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VIS400
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ST-0600-BLB-STD | Bourns Inc. | GDT 600V 12% THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
BSPS4255TNS | Eaton | COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE | tiedustelu |
 |
B88069X340T502 | EPCOS (TDK) | GDT 800V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
CG2145LSSNTR | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2035-09-B5LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2037-25-A | Bourns Inc. | GDT 250V 15% 5KA | tiedustelu |
 |
2038-35-SM | Bourns Inc. | GDT 350V 25% 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
CG5150MS | Littelfuse Inc. | GDT 150V 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
B88069X9231T203 | EPCOS (TDK) | GDT 90V 30% 2KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
GTCA38-231M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
B88069X5460B502 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 5KA | tiedustelu |
|
B88069X1780S102 | EPCOS (TDK) | GDT 270V 2.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers