Ostaa VP2-0066-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VP2-0066-R
- Osa numero:
- VP2-0066-R
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- INDUCT ARRAY 6 COIL 3.2UH SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16037 Pieces
- Tietolomake:
- VP2-0066-R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VP2-0066-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VP2-0066-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | - |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.642" L x 0.661" W (16.30mm x 16.80mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | VERSA-PAC® |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 12-SMD |
| Muut nimet: | 283-3660-2 VP2-0066 VP2-0066-ND VP2-0066-R-ND VP20066R |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä kelat: | 6 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VP2-0066-R |
| Korkeus: | 0.307" (7.80mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Unshielded Coil Inductor Array 12-SMD |
| Kuvaus: | INDUCT ARRAY 6 COIL 3.2UH SMD |
| DC-vastus (DCR) - sarja: | - |
| DC-vastus (DCR) - rinnakkainen: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VP2-0066-R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CTX0.68-2P-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 850NH SMD | tiedustelu |
 |
VP2-0083-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 4.1UH SMD | tiedustelu |
 |
PM3602-100-B | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 100UH SMD | tiedustelu |
|
VP2-1600-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 78.4UH SMD | tiedustelu |
|
VP2-0116-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 5.7UH SMD | tiedustelu |
 |
CTX10-4-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 9.6UH SMD | tiedustelu |
|
VP2-0216-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 10.6UH SMD | tiedustelu |
 |
PF0552.222NLT | Pulse Electronics Corporation | INDUCT ARRAY 2 COIL 2.2UH SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers