Ostaa VRS0402SR55R500N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VRS0402SR55R500N
- Osa numero:
- VRS0402SR55R500N
- Valmistaja:
- Yageo
- Kuvaus:
- VARISTOR 12V 6A 0402
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12382 Pieces
- Tietolomake:
- VRS0402SR55R500N.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VRS0402SR55R500N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VRS0402SR55R500N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Varistorijännite (Typ): | 12V |
|---|---|
| Varistorin jännite (min): | 10V |
| Varistorin jännite (maksimi): | 14V |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0402 (1005 Metric) |
| Muut nimet: | 311-1517-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCV |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Suurin V DC: | 5.5VDC |
| Suurin AC volttia: | - |
| Valmistajan toimitusaika: | 21 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VRS0402SR55R500N |
| energia: | - |
| Kuvaus: | VARISTOR 12V 6A 0402 |
| Nykyinen - Surge: | 6A |
| Kapasitanssi @ Taajuus: | 30pF @ 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VRS0402SR55R500N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
VRS0402SR55R100N | Yageo | VARISTOR 12V 10A 0402 | tiedustelu |
|
VRS0402KR140161N | Yageo | VARISTOR 18V 20A 0402 | tiedustelu |
 |
MOV-10D301KTR | Bourns Inc. | VARISTOR 300V 2.5KA DISC 10MM | tiedustelu |
|
VRS0402SR180030N | Yageo | VARISTOR 65V 1A 0402 | tiedustelu |
 |
MOV-14D820KTR | Bourns Inc. | VARISTOR 82V 4.5KA DISC 14MM | tiedustelu |
|
VRS0402SR55R101N | Yageo | VARISTOR 12V 10A 0402 | tiedustelu |
 |
V5.5MLA0805NT | Littelfuse Inc. | VARISTOR 8.2V 120A 0805 | tiedustelu |
 |
V39ZS6PX2855 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 39V 1KA DISC 14MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers