Ostaa VS-300UR60A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VS-300UR60A
- Osa numero:
- VS-300UR60A
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- DIODE GEN REV 600V 300A DO205AB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12158 Pieces
- Tietolomake:
- VS-300UR60A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VS-300UR60A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VS-300UR60A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.4V @ 942A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 600V |
| Toimittaja Device Package: | DO-205AB, DO-9 |
| Nopeus: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | DO-205AB, DO-9, Stud |
| Muut nimet: | *300UR60A 300UR60A VS-300UR60A-ND VS300UR60A VS300UR60A-ND |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -65°C ~ 200°C |
| Asennustyyppi: | Chassis, Stud Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VS-300UR60A |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Standard, Reverse Polarity 600V 300A Chassis, Stud Mount DO-205AB, DO-9 |
| diodi Tyyppi: | Standard, Reverse Polarity |
| Kuvaus: | DIODE GEN REV 600V 300A DO205AB |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 40mA @ 600V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 300A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VS-300UR60A
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog