Ostaa VS-CPV364M4FPBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VS-CPV364M4FPBF
- Osa numero:
- VS-CPV364M4FPBF
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- MOD IGBT 3PHASE INV 600V SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15660 Pieces
- Tietolomake:
- VS-CPV364M4FPBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VS-CPV364M4FPBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VS-CPV364M4FPBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 1.5V @ 15V, 15A |
| Toimittaja Device Package: | IMS-2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 63W |
| Pakkaus / Case: | 19-SIP (13 Leads), IMS-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VS-CPV364M4FPBF |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 2.2nF @ 30V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module 600V 27A 63W Through Hole IMS-2 |
| Kuvaus: | MOD IGBT 3PHASE INV 600V SIP |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 27A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VS-CPV364M4FPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers