Ostaa VS-ETU3006-1HM3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VS-ETU3006-1HM3
- Osa numero:
- VS-ETU3006-1HM3
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- DIODE ULTRAFAST 30A TO-262
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17731 Pieces
- Tietolomake:
- VS-ETU3006-1HM3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VS-ETU3006-1HM3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VS-ETU3006-1HM3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 2.65V @ 30A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 600V |
| Toimittaja Device Package: | TO-262AA |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q101, FRED Pt® |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 26ns |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| Muut nimet: | VSETU30061HM3 |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -65°C ~ 175°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VS-ETU3006-1HM3 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Standard 600V 30A Through Hole TO-262AA |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| Kuvaus: | DIODE ULTRAFAST 30A TO-262 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 30µA @ 600V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 30A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VS-ETU3006-1HM3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog