Ostaa VS-SD303C16S15C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VS-SD303C16S15C
- Osa numero:
- VS-SD303C16S15C
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- DIODE MODULE 1.6KV 350A D200AA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14954 Pieces
- Tietolomake:
- 1.VS-SD303C16S15C.pdf2.VS-SD303C16S15C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VS-SD303C16S15C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VS-SD303C16S15C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 2.26V @ 1100A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 1600V (1.6kV) |
| Toimittaja Device Package: | DO-200AA, PUK |
| Nopeus: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 1.5µs |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | DO-200AA, A-PUK |
| Muut nimet: | *SD303C16S15C SD303C16S15C SD303C16S15C-ND |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VS-SD303C16S15C |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Standard 1600V (1.6kV) 350A Chassis Mount DO-200AA, PUK |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| Kuvaus: | DIODE MODULE 1.6KV 350A D200AA |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 35mA @ 1600V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 350A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VS-SD303C16S15C
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog