Ostaa VS-ST300S18M0PBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VS-ST300S18M0PBF
- Osa numero:
- VS-ST300S18M0PBF
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- SCR 1800V 470A TO-118
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18903 Pieces
- Tietolomake:
- VS-ST300S18M0PBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VS-ST300S18M0PBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VS-ST300S18M0PBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - On State (VTM) (Max): | 1.66V |
|---|---|
| Jännite - Off State: | 1800V |
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 3V |
| Toimittaja Device Package: | TO-209AE (TO-118) |
| Sarja: | - |
| SCR Tyyppi: | Standard Recovery |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-209AE, TO-118-4, Stud |
| Muut nimet: | VSST300S18M0PBF |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Chassis, Stud Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VS-ST300S18M0PBF |
| Laajennettu kuvaus: | SCR 1800V 470A Standard Recovery Chassis, Stud Mount TO-209AE (TO-118) |
| Kuvaus: | SCR 1800V 470A TO-118 |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 470A |
| Nykyinen - On State (It (AV)) (Max): | 300A |
| Nykyinen - Off State (Max): | 30mA |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 6730A, 7040A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 600mA |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VS-ST300S18M0PBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers