Ostaa VS3V3BC1EST15R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VS3V3BC1EST15R
- Osa numero:
- VS3V3BC1EST15R
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- TVS DIODE 3.3VWM 8.5VC DSN0603-2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12334 Pieces
- Tietolomake:
- VS3V3BC1EST15R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VS3V3BC1EST15R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VS3V3BC1EST15R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Käänteinen Standoff (Typ): | 3.3V (Max) |
|---|---|
| Jännite - kiristys (maksimi) @ Ipp: | 8.5V |
| Jännite - erittely (min): | 4V |
| Tyyppi: | Zener |
| Toimittaja Device Package: | DSN0603-2, SOD-962, SMD0603 |
| Sarja: | - |
| Power Line Protection: | No |
| Teho - huippukulma: | 70W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0201 (0603 Metric) |
| Muut nimet: | VS3V3BC1EST15RTR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | VS3V3BC1EST15R |
| Kuvaus: | TVS DIODE 3.3VWM 8.5VC DSN0603-2 |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 8.2A (8/20µs) |
| Kapasitanssi @ Taajuus: | 18pF @ 1MHz |
| Kaksisuuntaiset kanavat: | 1 |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VS3V3BC1EST15R
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers