Ostaa VS450A-B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VS450A-B
- Osa numero:
- VS450A-B
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GDT 450V 1KA THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12819 Pieces
- Tietolomake:
- VS450A-B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VS450A-B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VS450A-B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 450V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | VS |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | Axial Cylinder |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | VS450A-B |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 1000A (1kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 1000A (1kA) 2 Pole Through Hole |
| Kuvaus: | GDT 450V 1KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VS450A-B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1010A350SM | Littelfuse Inc. | GDT 350V 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2037-23-BLF | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2056-14-ALF | Bourns Inc. | GDT 145V 20% 5KA | tiedustelu |
 |
VS450SM | Littelfuse Inc. | GDT 450V 1KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
PMT835014 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
GTCS36-900M-R05-2 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
CG5600L | Littelfuse Inc. | GDT 600V 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
B88069X2450T702 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 20% 10KA | tiedustelu |
|
VS450A | Littelfuse Inc. | GDT 450V 1KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2056-25-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
XT600A-B | Littelfuse Inc. | GDT 600V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2047-23-ALF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 40KA | tiedustelu |
 |
2026-25-A | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 20KA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers