Ostaa VS800SM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VS800SM
- Osa numero:
- VS800SM
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GDT 800V 1KA SURFACE MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18032 Pieces
- Tietolomake:
- VS800SM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VS800SM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VS800SM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 800V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | VS |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | 2-SMD Cylinder Square End |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | VS800SM |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 1000A (1kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 1000A (1kA) 2 Pole Surface Mount |
| Kuvaus: | GDT 800V 1KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VS800SM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2037-42-B | Bourns Inc. | GDT 420V 15% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SL1021B250RG | Littelfuse Inc. | GDT 250V 20KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
2026-40-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
VS800A | Littelfuse Inc. | GDT 800V 1KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2047-09-BLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 40KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
VS800A-B | Littelfuse Inc. | GDT 800V 1KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
CG2350LS | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2027-35-SMLF | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 10KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
GTCN28-301L-P05 | Littelfuse Inc. | GDT 300V 15% 5KA | tiedustelu |
 |
GTCA28-122M-R03 | Littelfuse Inc. | GDT 1200V 20% 3KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
SL1021B230RS | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog