Ostaa VSC3104XVP-01 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VSC3104XVP-01
- Osa numero:
- VSC3104XVP-01
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14901 Pieces
- Tietolomake:
- VSC3104XVP-01.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VSC3104XVP-01, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VSC3104XVP-01 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 2.2V, 3.3V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 69-BGA (8x8) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 69-CBGA |
| Muut nimet: | 907-1000 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | - |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 4:4 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | VSC3104XVP-01 |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Backplane, Cable Interconnect Switch IC 1 Channel 69-BGA (8x8) |
| Kuvaus: | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA |
| Sovellukset: | Backplane, Cable Interconnect |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VSC3104XVP-01
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
VSC3108VP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SWITCH 8X8 69-BGA | tiedustelu |
|
VSC3104VP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA | tiedustelu |
 |
TS3DV416DGVR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 16X8 48TVSOP | tiedustelu |
|
LMH6583YA/NOPB | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 16X8 64TQFP | tiedustelu |
 |
VSC3108XVP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SWITCH 8X8 69-BGA | tiedustelu |
 |
TC7PCI3215MT,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX 2:1 DIFF PCI 20TQFN | tiedustelu |
 |
AD8105ABPZ | Analog Devices Inc. | IC CROSSPOINT SWIT 32X16 304BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog